錫(xī)須(xū)觀察測量(liáng)是(shì)指(zhǐ)在特(tè)定(dìng)環(huán)境下（如高(gāo)溫
，高濕(shī)等(děng)），對電子(zǐ)元(yuán)件(jiàn)的(dí)焊點(diǎn)
，引腳等部位(wèi)進(jìn)行觀察(chá)，以(yǐ)檢(jiǎn)測錫(xī)須(xū)的(dí)生長(cháng)情(qíng)況，並對(duì)其長(cháng)度(dù)
，形(xíng)狀等進行測量的過(guò)程。錫須(xū)是(shì)由於(yú)電(diàn)鍍(dù)層(céng)的(dí)化(huà)學反應或機(jī)械應(yīng)力(lì)而(ér)產(chǎn)生(shēng)的(dí)金屬須狀物(wù)，可能會對電子(zǐ)設備(bèi)的性能產(chǎn)生不(bù)良影(yǐng)響。中(zhōng)科(kē)檢測提(tí)供錫(xī)須(xū)觀察(chá)測量(liáng)服(fú)務，具(jù)有(yǒu)CMA,CNAS資質。

錫(xī)須觀(guān)察(chá)測(cè)量項目(mù)：

錫須類型識別(bié)：通過觀(guān)察和測(cè)量(liáng)，確定(dìng)錫(xī)須的(dí)類型，如是否為正(zhèng)常(cháng)錫須
，氧(yǎng)化錫須等。

長度和(hé)形態測量：使(shǐ)用測量工(gōng)具對(duì)錫須(xū)的長度(dù)和形態進(jìn)行(háng)精(jīng)確(què)測量，以(yǐ)了解其生長(cháng)情況。

生長(cháng)速率分析：通過連(lián)續觀(guān)察(chá)和測量(liáng)，計(jì)算並分(fēn)析錫須的(dí)生(shēng)長(cháng)速率(shuài)，以(yǐ)評(píng)估(gū)其(qí)生長狀(zhuàng)態。

生(shēng)長(cháng)方(fāng)向觀(guān)察(chá)：觀察並記(jì)錄(lù)錫(xī)須的生長方向，了解其(qí)生(shēng)長(cháng)趨(qū)勢(shì)。

生長機(jī)理研究(jiū)：通(tōng)過(guò)觀(guān)察和測量(liáng)，結合(hé)相關理論，研(yán)究(jiū)錫須的生長機理，為後(hòu)續(xù)控(kòng)製和優(yōu)化(huà)提供(gōng)依據。

對微電子器(qì)件和(hé)材(cái)料的影(yǐng)響評(píng)估(gū)：通過(guò)觀(guān)察(chá)和測量，評(píng)估錫(xī)須對(duì)微(wēi)電子器(qì)件(jiàn)和(hé)材料的質量(liáng)和(hé)可靠(kào)性的(dí)影(yǐng)響(xiǎng)。

錫須觀察測量流程：

準(zhǔn)備錫(xī)須：將錫絲(sī)切成長度約為(wéi)5~10cm的錫須。

準備待檢測的金(jīn)屬(shǔ)表(biǎo)麵：將待檢測的金(jīn)屬(shǔ)表(biǎo)麵清潔幹淨，以(yǐ)確保錫(xī)須能夠粘(nián)附在(zài)金屬(shǔ)表(biǎo)麵(miàn)上。

將(jiāng)錫須放(fàng)置在金屬(shǔ)表(biǎo)麵(miàn)上：使錫須(xū)與金(jīn)屬表麵接(jiē)觸。

用(yòng)火燒(shāo)烤錫(xī)須(xū)：觀(guān)察(chá)錫須在金屬(shǔ)表(biǎo)麵的(dí)行(háng)為。如果錫(xī)須在(zài)金(jīn)屬(shǔ)表麵上(shàng)燃(rán)燒(shāo)，說(shuō)明(míng)金屬表麵存在缺陷(xiàn)或雜質(zhì)；如(rú)果錫須在(zài)金屬(shǔ)表(biǎo)麵上融(róng)化(huà)，說明金屬(shǔ)表麵質(zhì)量良好。

出具報告(gào)：根據實(shí)驗結果出具(jù)測(cè)量報(bào)告(gào)。