金(jīn)屬金相分(fēn)析(xī)測試中心

粉末(mò)冶金(jīn)技術可(kě)以最大限度(dù)地(dì)減少合(hé)金成分偏(piān)聚，消(xiāo)除不均匀(yún)的鑄(zhù)造組織
。對製(zhì)造新(xīn)型金(jīn)屬材(cái)料(如(rú)Al-Li合金\耐熱Al合金，粉末(mò)耐(nài)蝕鋼，不鏽鋼\金(jīn)屬間化合(hé)物高溫結構(gòu)材(cái)料等(děng))具(jù)有重(zhòng)要的(dí)作(zuò)用
。在進行粉(fěn)末(mò)冶金(jīn)零(líng)件生產過(guò)程中(zhōng)，主要(yào)生(shēng)產(chǎn)步驟(zhòu)為混粉，壓製(zhì)，燒結(jié)，熱(rè)處理，機加工及其(qí)他表麵(miàn)處理(lǐ)工(gōng)序，這(zhè)是(shì)一套非常(cháng)復(fù)雜的(dí)工(gōng)藝，如(rú)果(guǒ)其(qí)中某一(yī)個環(huán)節出(chū)現任(rèn)何小問題，那麼(mó)在(zài)後(hòu)期(qī)的生產中都(dū)會導(dǎo)致零(líng)件存在(zài)質量(liáng)問(wèn)題和(hé)使(shǐ)用過(guò)程中(zhōng)出現(xiàn)失(shī)效現(xiàn)象(xiàng)
。

例如(rú)當(dāng)生(shēng)產過程中(zhōng)，我們(mén)在進行(háng)粉末(mò)冶金(jīn)的(dí)混粉施工工藝(yì)過程(chéng)中，為了(liǎo)能(néng)夠(gòu)避免(miǎn)由於工藝不當(dāng)造成(chéng)的合金(jīn)元(yuán)素的(dí)偏析，必(bì)須要在(zài)進行軋製時(shí)使合的參(cān)數保(bǎo)持(chí)在(zài)正常的範(fàn)圍(wéi)內(nèi)，防(fáng)止零件在(zài)生(shēng)產(chǎn)中出(chū)現(xiàn)裂紋(wén)，裂(liè)縫等(děng)現象
；同(tóng)時(shí)注意(yì)生(shēng)產過程中由於合金元素的偏析，造(zào)成的零件脫碳滲碳(tàn)以及(jí)氧化和冷(lěng)卻速(sù)率的(dí)異(yì)常
。這(zhè)樣就能夠(gòu)避免(miǎn)在(zài)後(hòu)期(qī)的熱處(chǔ)理過(guò)程中防止由(yóu)於(yú)出(chū)現滲(shèn)碳造(zào)成的零(líng)件(jiàn)材料質地(dì)變(biàn)硬，或(huò)者(zhě)是(shì)由於(yú)處(chǔ)理時(shí)的(dí)溫(wēn)度沒有達(dá)到標準溫度出現零(líng)件硬度(dù)過低(dī)的(dí)現象(xiàng)
。利(lì)用金(jīn)相分(fēn)析可以(yǐ)通(tōng)過(guò)顯微(wēi)鏡(jìng)來觀察組織評估從而找到零件(jiàn)失效(xiào)的主(zhǔ)要(yào)原因，進而尋(xún)求(qiú)一種解(jiě)決辦(bàn)法改(gǎi)善(shàn)生產工藝技(jì)術(shù)
。金(jīn)相分析(xī)是(shì)一(yī)種非常(cháng)直觀(guān)並(bìng)有效的檢測手段
。

金相(xiāng)分析檢測機構(gòu)

中科(kē)檢測作(zuò)為(wéi)專業(yè)的第(dì)三方(fāng)檢測(cè)機構，能夠(gòu)對金(jīn)屬及其(qí)合(hé)金(jīn)的(dí)顯(xiǎn)微組織分析(xī)，包(bāo)括非金屬夾雜，缺(quē)陷(xiàn)，晶(jīng)粒度(dù)，鍍(dù)層厚度，相(xiāng)分布等(děng)
；開展(zhǎn)金相(xiāng)分(fēn)析，金相(xiāng)檢驗(yàn)，金(jīn)相(xiāng)檢測等，通(tōng)過采用(yòng)定量(liáng)金相(xiāng)學(xué)原理(lǐ),運用二維金相(xiāng)試樣磨麵或薄膜的(dí)金(jīn)相顯微組(zǔ)織的(dí)測量(liáng)和(hé)計算來確定合金(jīn)組(zǔ)織的三(sān)維空間形貌,從(cóng)而建(jiàn)立合(hé)金成(chéng)分，組織和(hé)性能間的定(dìng)量關係
。

金相(xiāng)分(fēn)析測試項目

ASTM B657-2011硬質合(hé)金(jīn)中微觀結(jié)構(gòu)金(jīn)相(xiāng)鑒定(dìng)指南(nán)

ASTM B665-2008燒結(jié)碳化鎢金相(xiāng)樣本製備指南

ASTM E3-2011金相(xiāng)試樣製備(bèi)規(guī)程

ASTM E7-2014有(yǒu)關金相學的(dí)術語

ASTM E930-1999(2007)評估金相(xiāng)學部分(fēn)中(zhōng)觀(guān)測到的較大(dà)晶粒(ALA粒徑)的試驗(yàn)方法

ASTM E1351-2001(2006)現場金(jīn)相(xiāng)復(fù)製(zhì)品製造及評定規程(chéng)

ASTM E1558-2009金(jīn)相(xiāng)試(shì)樣(yàng)電解(jiě)拋光(guāng)指(zhǐ)南(nán)

ASTM E1920-2003(2014)熱(rè)噴塗(tú)層的(dí)金(jīn)相(xiāng)製(zhì)備指(zhǐ)南(nán)

ASTM E2014-2011金(jīn)相實驗室安全指南

BS ISO 3057-1998無(wú)損檢驗.表(biǎo)麵檢驗的金(jīn)相(xiāng)復(fù)製(zhì)技(jì)術(shù)

金(jīn)相(xiāng)分(fēn)析(xī)測試(shì)項目包括

1，顯(xiǎn)微(wēi)組織(zhī)

項目(mù)：常規鋼(gāng)鐵金相，鑄鐵(tiě)金(jīn)相(xiāng)，鋁合金金相，鈦(tài)合金(jīn)金相，銅(tóng)合(hé)金(jīn)金相(xiāng)，鎳合金金相，軸(zhóu)承(chéng)鋼(gāng)金(jīn)相(xiāng)，高溫合金(jīn)金相，高錳(měng)鋼(gāng)金相，馬氏體評級(jí)，碳化物(wù)評級，粉末(mò)製品金相

2，晶(jīng)粒(lì)尺(chǐ)寸

項(xiàng)目：平(píng)均晶粒(lì)度(dù)，雙重晶(jīng)粒度，晶(jīng)粒尺寸(cùn)

3，非金屬夾雜(zá)

項目：鐵素(sù)體含量(liáng)，不(bù)鏽鋼(gāng)α-相，定(dìng)量(liáng)金(jīn)相，鈦合(hé)金α/β相

4，相(xiāng)組(zǔ)成(chéng)

標準(zhǔn)：ASTM E562, GB/T 15749, GB/T 13305, GB/T 5168

5，宏觀低倍(bèi)

項目(mù)：鋼的(dí)低倍(bèi)，高溫合(hé)金(jīn)低倍

6，硬化(huà)層(céng)/滲(shèn)碳滲氮層深度

項目：硬(yìng)度法，金(jīn)相(xiāng)法(fǎ)

7，其他(tā)分析

項目(mù)：斷口(kǒu)分(fēn)析，金相(xiāng)流(liú)綫，焊接(jiē)金相，PCB切片，末端淬透(tòu)性(xìng)，電(diàn)鏡掃描(miáo)，微觀(guān)評估(gū)等(děng)

金屬金(jīn)相(xiāng)分(fēn)析測試中(zhōng)心